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半导体

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半导体
细致介绍:

当当代界,半导体、平板表现器(FPD)、太阳能电池等范畴的技能改造正获得惊人的进歩。半导体安装向高集成化偏向开展,其电路的最小宽度从45纳米向32纳米减少。而FPD,则向大型化的偏向开展,正在举行第8代(2500毫米×2300毫米)到第10代产品的设置装备摆设投资。随之而来的,是对半导体制造安装及FPD制造安装等所利用的轴承、直动式产品、机电一体化产品的功效要求越来越高,如低发尘性、低排气性、耐热性、耐蚀性等。


无效运用质料技能、光滑技能、干净技能、外表改质技能、精细导向技能中心技能开辟出的可在真空、干净、低温、腐化等工况下利用的“SPACEA™系列: 特别工况用轴承、滚珠丝杠、直线导轨”的产品阵容,在为种种安装的高功效化及高功能化做奉献的同时,还努力于办理环保课题。


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